Re: [HW] Underclock per raffreddamento passivo
... se intendi dissipatori dotati di heat-pipe... ti posso consigliare questo
link (ma ce ne sono migliaia):
http://www.wetec.it/doc/THERMACORE_When_conventional_heat_sinks_are_not_enough.pdf
a prescindere... l'heat-pipe serve per aumentare la quantità di calore
estratto da una zona di dimensioni contenute (il processore) e migliorare il
"trasferimento di calore" verso il corpo dissipante.
Non pensare che basti usare una tecnologia heat-pipe per rendere fanless un
dissipatore per un processore che dissipa 100 W (qui si parlava di 15 W per un
Pentium 200 MMX).
Alla fine, una volta estratto il calore dall'elemento "puntiforme" (o quasi)
processore, devi poi dissiparlo sui metri quadri di alette del corpo
dissipante, è sempre qui il punto del discorso, se non vuoi usare metodi
estrattivi per abbattere la temperatura delle alette (quali liquidi o aria
forzata) devi aumentare la superficie delle alette ed avere cura di non
intralciare il naturale flusso d'aria che si genera (quando l'aria si scalda a
contatto con le alette si sposta perchè più calda dell'aria fredda attigua, se
intralci questo movimento d'aria posizionando le alette in malo modo ottieni
un dissipatore buono per ventilazione forzata, scadente per un'utilizzo fanless).
---------- Original Message -----------
From: Ezio Da Rin <ezio@luganega.org>
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Sent: Wed, 04 Nov 2009 10:51:33 +0100
Subject: Re: [HW] Underclock per raffreddamento passivo
> Davide Giovine ha scritto:
> > --[...]
> > L'idea era fare una cosa totalmente fanless...
> > Ho anche guardato per quanto riguarda la 166 Mhz... quello dissipa 5 W
> > in meno... se utilizzassi quello con il dissipatore standard senza
> > ventola è abbastanza?
> >
> >
> >
> con una cpu a 166 MHz ho un Endian Firewall acceso da mesi
> totalmente fanless. Ho dovuto però aumentare la superficie del
> dissipatore, proprio come dicevi, con 4 alette in alluminio (ma
> credo che vada meglio ancora il rame) avvitate sul dissipatore
> originale. Come ti consigliavano è meglio non interporre niente fra
> il dissipatore e la cpu se non la pasta apposita che facilita la
> trasmissione di calore. Controlli vari nel bios mi hanno permesso di
> vedere quando la superficie radiante fosse sufficiente a non
> superare i 50 gradi. Stò cercando di capire quale liquido inserire
> nei tubi in rame, come quelli usati dai dissipatori degli Xeon HP
> per intenderci, per poter costruire dei dissipatori fanless per cpu
> più esigenti. Ciao, Ezio.
>
> --
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