... se intendi dissipatori dotati di heat-pipe... ti posso
consigliare questo
link (ma ce ne sono migliaia):
http://www.wetec.it/doc/THERMACORE_When_conventional_heat_sinks_are_not_enough.pdf
a prescindere... l'heat-pipe serve per aumentare la quantità di
calore
estratto da una zona di dimensioni contenute (il processore) e
migliorare il
"trasferimento di calore" verso il corpo dissipante.
Non pensare che basti usare una tecnologia heat-pipe per rendere
fanless un
dissipatore per un processore che dissipa 100 W (qui si parlava di
15 W per un
Pentium 200 MMX).
Alla fine, una volta estratto il calore dall'elemento
"puntiforme" (o quasi)
processore, devi poi dissiparlo sui metri quadri di alette del corpo
dissipante, è sempre qui il punto del discorso, se non vuoi usare
metodi
estrattivi per abbattere la temperatura delle alette (quali liquidi
o aria
forzata) devi aumentare la superficie delle alette ed avere cura di
non
intralciare il naturale flusso d'aria che si genera (quando l'aria
si scalda a
contatto con le alette si sposta perchè più calda dell'aria fredda
attigua, se
intralci questo movimento d'aria posizionando le alette in malo modo
ottieni
un dissipatore buono per ventilazione forzata, scadente per
un'utilizzo fanless).
---------- Original Message -----------
From: Ezio Da Rin <ezio@luganega.org>
To: Debian Mailing List <debian-italian@lists.debian.org>
Sent: Wed, 04 Nov 2009 10:51:33 +0100
Subject: Re: [HW] Underclock per raffreddamento passivo
Davide Giovine ha scritto:
--[...]
L'idea era fare una cosa totalmente fanless...
Ho anche guardato per quanto riguarda la 166 Mhz... quello dissipa
5 W
in meno... se utilizzassi quello con il dissipatore standard senza
ventola è abbastanza?
con una cpu a 166 MHz ho un Endian Firewall acceso da mesi
totalmente fanless. Ho dovuto però aumentare la superficie del
dissipatore, proprio come dicevi, con 4 alette in alluminio (ma
credo che vada meglio ancora il rame) avvitate sul dissipatore
originale. Come ti consigliavano è meglio non interporre niente fra
il dissipatore e la cpu se non la pasta apposita che facilita la
trasmissione di calore. Controlli vari nel bios mi hanno permesso di
vedere quando la superficie radiante fosse sufficiente a non
superare i 50 gradi. Stò cercando di capire quale liquido inserire
nei tubi in rame, come quelli usati dai dissipatori degli Xeon HP
per intenderci, per poter costruire dei dissipatori fanless per cpu
più esigenti. Ciao, Ezio.
--
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